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视频 | 白宫芯片峰会 拜登:美国已落后需加大半导体投入

时讯

看看新闻Knews

2021-04-15 14:05

当地时间4月12日(周一),美国总统乔·拜登(Joe Biden)与19家科技、汽车卡车制造业的首席执行官举行了一场线上会谈。会上,白宫与业界表达了对全球半导体短缺的担忧。


“我们在研发和制造方面一直落后,”拜登在会议的公开讲话中表示,“坦率地说,我们必须加强竞争力。”



专家表示,美国对于目前的半导体短缺几乎无能为力。若要防止这种情况再次发生,则需加大供应链的投入。


“这是美国力量和团结的时刻,是政府、行业和社区共同努力的时刻,以确保我们准备好迎接未来的全球竞争,而不是继续下滑,”拜登在会上表示。

实际上,芯片的短缺自去年夏天以来就已经影响了全球市场,并对汽车行业造成了严重的打击。由于芯片供应越来越紧张,通用汽车(General Motors)和福特汽车(Ford)被迫进一步削减北美工厂的产量。这些工厂停产可能会影响到汽车经销商的库存。


“中国和其他国家都已经行动了起来,”拜登说,“美国没有理由继续等待。”

上月底,拜登宣布将为美国半导体行业拨款500亿美元,是2万亿基础设施建设计划的一部分。据报道,这500亿美元将用于刺激生产和研究设计,包括创建一个国家半导体技术中心。

周一会上,拜登手举晶圆,对业界人士说:“像我手里的芯片,这些晶片是电池,是宽带,都是基础设施。芯片就是基础设施。”他表示,用于半导体行业的500亿美元将创造数百万个就业机会、重建美国、保护供应链,并最终重振美国制造业。

“我们将再次领导世界,”拜登展望。



(看看新闻Knews记者:任美星   编辑: 潘奕 )

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